在全球科技巨头竞逐AI芯片领域之际，一家中国公司正以惊人速度崛起，试图打破长期存在的技术封锁。估值高达900亿人民币的壁仞科技，能否在英伟达、AMD等国际巨头的夹缝中开辟发展路径，为中国AI产业实现真正的自主可控？
一、华尔街精英的跨界转型
壁仞科技创始人张文并非传统技术专家，而是一位拥有哥伦比亚大学MBA和哈佛法学博士学位的跨界创业者。其职业经历横跨金融、法律与半导体三大领域，这种独特背景赋予其资源整合与战略布局的突出能力。
张文早期在凯易国际律师事务所参与多起大型私募并购项目，积累了丰富的资本运作经验。随后在映瑞光电与"中国半导体教父"张汝京共事期间，成功提升国产LED芯片良率，实现技术突破。此后创办私募公司鼎域恒睿，并在商汤科技担任总裁期间主导多项重要合作。2019年9月，张文正式创立壁仞科技，开启AI芯片领域的战略布局。
二、全球人才战略构建技术壁垒
张文将企业定位为"中国AI芯片第一大猎头"，通过全球人才网络组建了顶尖技术团队。核心成员包括：主导英伟达Tesla架构研发的洪洲、高通前移动GPU架构负责人焦国方、英伟达与AMD资深专家徐凌杰等。团队还汇聚了AMD中国研发中心原总经理李新荣、三星与AMD背景的张凌岚等二十余位顶尖华人工程师。
启明创投合伙人周志峰评价称，壁仞科技几乎汇聚了近二十年成长起来的大部分华人GPU架构师，在技术、生态、融资与团队配置上，是目前最完备的国产AI芯片企业之一。
三、全栈自研的技术攻坚
与多数追赶型企业不同，壁仞科技确立"超越英伟达"的战略目标，坚持全栈自研路线。这意味着需要同时攻克底层架构、硬件设计和软件生态三大技术难关。
成立三年后，公司推出BR100系列芯片，采用Chiplet技术和台积电7nm工艺，性能指标达到国际先进水平。但2023年美国技术封锁导致台积电供应中断，该项目被迫调整。
四、创新路径突破技术封锁
面对外部压力，壁仞科技迅速转向自主可控路线。2023年1月，BR106实现量产，成为首款成功商业落地的自研芯片。2025年，公司创新性地通过Chiplet技术将两颗BR106裸晶与高带宽内存集成，推出性能翻倍的BR166芯片。
下一代产品BR20X预计2026年面世，瞄准高端大模型训练市场。这一系列技术突破展现了企业在封锁条件下的创新能力。
五、商业化进程取得实质进展
目前壁仞科技已构建"硬件+软件+集群"的全链自研体系。2024年为中国电信部署的千卡GPU集群连续稳定运行超30天，标志着商业化落地取得重要突破。公司现有多个未完成订单及框架协议，客户涵盖央国企系统。
六、发展前景与挑战
企业名称"壁仞"源自福建武夷山"壁立万仞"石刻，寓意突破技术壁垒的决心。但未来发展仍面临三大挑战：持续的技术封锁风险、激烈的国际市场竞争以及核心人才保留问题。
尽管前路充满挑战，壁仞科技的快速崛起已为中国AI芯片产业注入新的活力，其发展路径将为行业提供重要参考。