当AI浪潮席卷而来，存储芯片行业迎来前所未有的机遇与挑战。谁能抓住这波浪潮，在激烈的市场竞争中脱颖而出？深圳佰维存储，这家由"创二代"孙成思掌舵的企业，用短短6个月时间，实现了从亏损到盈利超10亿元的惊人逆转，交出了一份亮眼的答卷。
业绩飙升的背后：天时地利人和
佰维存储的业绩爆发，并非偶然，而是天时地利人和共同作用的结果。一方面，存储行业正处于周期上行阶段，市场需求旺盛；另一方面，端侧AI的爆发，对存储芯片提出了更高的要求，也带来了新的增长点。更重要的是，佰维存储多年来在技术研发和产业链布局上的深耕，为其抓住了机遇奠定了坚实的基础。
"芯"路历程：从ODM代工到研发封测一体化
佰维存储的故事，始于其创始人孙日欣。早年，佰维存储主要从事ODM代工业务，与英特尔、美光、东芝、三星等国际存储芯片巨头建立了合作关系。然而，孙日欣并未止步于此。在2008年金融危机期间，他果断投建封装测试工厂，为佰维存储向产业链上游延伸打下了基础。这一举措，也为日后佰维存储实现研发封测一体化奠定了基石。
"创二代"的突围之路：技术立企，拥抱AI
2015年，从英国留学归来的孙成思接任佰维存储董事长。面对当时存储产业被美日韩主导、公司毛利偏低、抗周期能力弱的严峻挑战，他没有退缩，而是选择了一条充满挑战的突围之路——强化解决方案能力、深耕封测技术，并全面拥抱AI战略，推进产品组合拓展、研发投入加码、先进封装升级与智慧运营管理四大支柱。
在孙成思的带领下，佰维存储构建了一支年轻化、专业化的管理团队。执行董事兼总经理何瀚，毕业于北京大学，曾任中信证券高级经理；非独立董事王灿，则拥有华为赛门铁克、华晟电子等存储技术背景。这支团队，为佰维存储的发展注入了新的活力。
研发封测一体化（ISM）：佰维存储的核心竞争力
在存储芯片领域，Fabless模式（即只设计芯片，不生产芯片）是一种常见的商业模式。然而，佰维存储却选择了另一条道路——研发封测一体化（ISM）。这种模式，规避了Fabless企业对代工产能的依赖，在研发效率与定制能力上更具保障。据弗若斯特沙利文数据，佰维存储是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商。
研发封测一体化（ISM）模式，使得佰维存储能够更好地控制产品质量、降低生产成本、缩短交货周期，从而在激烈的市场竞争中占据优势。同时，这种模式也为佰维存储提供了更大的灵活性，使其能够根据客户的需求，定制化开发出更具竞争力的产品。
押注AI眼镜：抢占"下一代核心入口"
孙成思敏锐地捕捉到了AI眼镜的巨大潜力，将其视为"下一代核心入口"。AI眼镜对存储芯片提出了高带宽、低功耗、轻薄化与强稳定性等综合要求，而这恰恰是佰维存储ePOP等高度定制化产品的强项。2024年，佰维存储面向AI眼镜的收入达1.06亿元；管理层预计2025年该项收入增长将超500%。
资本助力：A+H双重上市，扩产升级
2022年，佰维存储登陆科创板，为公司的发展注入了新的动力。目前，佰维存储正积极推进港股IPO，目标实现A+H双重上市。与此同时，公司也在不断加大投资力度，扩产升级。2025年，公司19亿元定增资金落地，重点投向惠州基地扩产及晶圆级先进封测制造项目。东莞晶圆级封装旗舰基地计划于2026年投产。
资金压力与国产化机遇
值得注意的是，佰维存储在快速发展的同时，也面临着一定的资金压力。截至2025年9月末，公司总负债84.68亿元，资产负债率达64.18%；前三季度经营活动现金流净流出14.83亿元。然而，这也反映了公司在研发和扩张方面的巨大投入。
与此同时，AI强劲拉动DDR5等高端内存需求，但国产化率仍处低位：2024年国产DRAM市占率不足5%，NAND Flash低于10%。这为佰维存储等国内存储芯片企业提供了巨大的发展空间。
未来展望：十年砺剑，剑指"芯"未来
从ODM代工到研发封测一体化，从传统存储到AI存储，佰维存储走过了一条不平凡的道路。在"创二代"孙成思的带领下，佰维存储正以技术创新为驱动，以市场需求为导向，积极拥抱AI时代，努力成为全球领先的存储解决方案提供商。
十年砺剑，佰维存储的未来，值得期待。在国产替代的大背景下，佰维存储有望抓住机遇，实现更大的发展，为中国存储芯片产业的崛起贡献力量。