纺织业巨擘云集TSCI 2026 国际博览会免费预登记抢占行业先机
TSCI 2026 第十一届国际纺织供应链工业博览会将于 2026 年 4 月 22 日至 24 日在杭州举行,汇聚 700+ 展商和 65,000+ 观众,聚焦智能制造、绿色环保等前沿技术,构建纺织闭环生态圈。免费预登记现已开启,诚邀您共襄盛举,抢占行业先机。
TSCI 2026 第十一届国际纺织供应链工业博览会将于 2026 年 4 月 22 日至 24 日在杭州举行,汇聚 700+ 展商和 65,000+ 观众,聚焦智能制造、绿色环保等前沿技术,构建纺织闭环生态圈。免费预登记现已开启,诚邀您共襄盛举,抢占行业先机。
DSV宣布收购S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics,旨在增强其在半导体物流领域的实力,协同凤凰城业务,并拓展拉美跨境服务。此次收购是DSV全球战略的重要组成部分,将提升其在美国市场的地位,并为客户提供更全面、优质的物流解决方案。
DSV收购两家公司,增强半导体物流实力,拓展拉美跨境服务,扩大美国业务,并布局电动汽车物流市场。
智能技术变革供应链,半导体业机遇与挑战并存。长期增长趋势不变,政策利好绿色智能技术。需加大研发合作,迎接智能时代。
丹麦物流巨头DSV收购美国S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics,旨在巩固其在半导体行业的地位,优化凤凰城机场运营,并拓展拉美跨境服务。此次收购将扩大DSV在美国的业务版图,并提升其全球网络和服务能力。
DSV收购S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics,旨在巩固半导体物流地位,拓展拉美跨境服务,并优化美国运营。此举反映了物流行业专业化、区域化和数字化趋势,增强了DSV在全球市场的竞争力。
DSV收购S&M Moving Systems West和Global Diversity Logistics,旨在强化其在半导体行业的地位,协同凤凰城-梅萨门户机场运营,并拓展拉美跨境服务。此次收购反映了物流行业整合加速和服务专业化的趋势,是DSV全球战略布局的重要一步。
瑞凡微电子在半导体行业周期性波动和全球市场竞争加剧的背景下,通过“出海、守利、敏捷、现金流和产业升级”五大策略,以及聚焦消费电子、信创PC和储能三大市场,构建技术型分销模式和坚韧高效的供应链体系,致力于成为本土IC分销领域的领军企业。
DSV收购美企S&M和Global Diversity,巩固半导体行业地位,拓展北美和拉美业务,优化跨境服务。
DSV收购两家公司,增强半导体行业实力,拓展美国业务,支持拉美跨境服务。