未来科技的引擎在西部腹地轰鸣，无数创新火花在此碰撞。2026年，西安将成为中国西部半导体及集成电路产业的焦点，一场汇聚全球目光的盛会将在此拉开帷幕。
这是一场不容错过的产业盛宴。2026中国西部半导体及集成电路产业博览会，将依托强大的电子信息、半导体及集成电路上下游产业链，打造集设备技术展览与前沿学术论坛于一体的交流平台。博览会旨在吸引并汇聚国内外半导体及集成电路领域的领袖人物、专家学者、行业翘楚、技术精英以及国际国内知名机构与企业，共同探讨产业发展的新机遇与新挑战。
群英荟萃 共襄盛举
届时，北方华创、华大九天、紫光展瑞、华天科技、中国航天信息创新研究院易海微电子科技、开元通信、中国航天科技513、771、772所、轩宇空间科技、中国航空研究院618所、中国电子科技集团公司第40、12、13研究所、中国兵器工业第214研究所等众多行业翘楚将齐聚西安，他们来自北京、上海、深圳、苏州、厦门、成都以及浙江、山东、山西、河北等地，充分展现了中国半导体产业的强大实力与蓬勃生机。
多元形式 深度交流
本次大会将采用"展会+主论坛+技术讨论+大赛颁奖"的多元形式，为参会者提供全方位的交流与学习机会。"两链"融合创新发展论坛和企业科技项目推介会将紧贴行业热点，议题涵盖政策方向、当前趋势、人工智能（AI）、微控制单元（MCU）、分销代理、终端需求、平台等关键领域，从行业、技术、市场、人才等多个维度，深入解读当前行业形势，为未来的发展方向提供清晰的思路。
立足西部 辐射全国
大会以"融合、合作、共赢"为主题，致力于搭建半导体与集成电路产业合作交流的桥梁，推动陕西省乃至整个西部地区半导体与集成电路产业新格局的形成，并引领中西部地区相关城市带实现协调发展。这不仅是一次区域性的产业盛会，更将对中国半导体产业的整体发展产生深远影响。
展品范围 全面覆盖
本次博览会的展品范围涵盖半导体及集成电路产业的各个环节，具体包括：
- IC设计专区： 聚焦EDA工具、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等关键领域，展示最新的设计理念与技术。
- 集成电路制造专区： 汇聚晶圆制造厂、晶圆代工厂，展示模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造的先进工艺与技术。
- 封装测试专区： 集中展示测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等核心设备与材料，助力企业提升封装测试能力。
- 半导体材料专区： 涵盖硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等关键材料，为半导体制造提供坚实的基础。
- 设备制造专区： 展示减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等核心设备，推动半导体制造技术的进步。
- 第三代半导体特设专区： 重点展示以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等为代表的第三代半导体材料及其应用技术，引领未来半导体产业的发展方向。
2026中国西部半导体及集成电路产业博览会，不仅是一次展示最新技术与产品的平台，更是一个汇聚行业智慧、共谋发展大计的战略机遇。无论您是半导体企业、研究机构，还是投资者、行业专家，都将在这里找到属于您的价值与机遇。