随着全球人工智能算力需求呈现火山式喷发，PCB设备行业迎来黄金发展期。大族激光旗下子公司大族数控最新业绩预告显示，2025年净利润预计同比增长160.64%至193.84%，这一亮眼数据充分印证了AI浪潮下产业链的蓬勃生机。
订单持续放量 业绩逐季攀升
根据测算，大族数控2025年第四季度归母净利润预计达到2.93亿元至3.93亿元，环比增幅达28.9%至72.8%。从年初到年末，企业订单呈现阶梯式增长态势，展现出强劲的发展动能。
AI基础设施建设带动设备需求
业绩增长的直接驱动力来自全球AI算力中心的快速布局。AI服务器、高速交换机等终端设备对高多层板及高密度互连板(HDI)的需求激增，促使PCB厂商加速产能扩张，进而带动专用加工设备市场蓬勃发展。
产品结构优化 盈利能力提升
面对市场机遇，大族数控积极调整产品结构，持续提升高附加值设备销售占比。通过技术升级与产能扩张并举，公司实现了从规模增长向质量提升的转变。
下游扩产明确 交付高峰将至
PCB行业扩产计划已全面启动，预计2026年第三、四季度将迎来设备交付高峰期。分析人士指出，2026年一季度业绩有望超越2025年四季度水平。
行业数据印证增长逻辑
据Prismark预测，2025年全球PCB产业营收与产量将分别增长15.4%和9.1%。其中AI服务器相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合增长率预计达22.1%和17.7%，为设备需求提供长期支撑。
技术升级催生高端需求
随着AI服务器采用112Gbps/224Gbps SerDes设计，PCB向高层数、高密度方向发展，对信号完整性、加工精度提出更高要求。高速材料应用导致机械钻孔效率下降，单位面积设备需求增加，背钻孔精度提升也带动专用设备市场扩容。
核心产品获市场认可
大族数控双龙门机械钻孔机持续获得复购订单，新研发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获多家龙头企业批量采购，彰显技术领先优势。
超快激光技术取得突破
针对英伟达Rubin平台采用的M9树脂等高性能基材，大族数控超快激光钻孔方案已完成多家客户工艺验证，进入送样阶段。该技术可满足高频信号传输对微孔加工的特殊要求。
类载板应用拓展新市场
在AI智能手机、800G+光模块领域，公司新型激光加工方案突破传统技术瓶颈，已获得类载板加工订单，进一步拓宽市场空间。
资本运作助力长远发展
目前大族数控A+H上市进程稳步推进，已获得中国证监会境外发行上市备案，为企业未来发展提供资金保障。